特許

J-GLOBAL ID：200903063780677276

熱伝導性シリコーン組成物

発明者： 高橋 孝行 ,  山田 邦弘 ,  磯部 憲一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 滝田 清暉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064582
公開番号（公開出願番号）：特開平11-246884
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】発熱性電子部品からの除熱のために好適な、熱伝導性材料を提供する。【解決手段】(A)液状シリコーン100重量部に対して、(B)モース硬度が6以上で熱伝導率が100W/m°K以上の熱伝導性無機充填剤と(C)モース硬度が5以下で熱伝導率が20W/m°K以上の熱伝導性無機充填剤との合計量が500〜1, 000重量部含有されてなる熱伝導性シリコーン組成物。ここで、(B)成分と(C)成分との混合割合[(C)成分/((B)成分+(C)成分)]は重量比で0.05〜0.5である。

請求項（抜粋）：

(A)液状シリコーン100重量部に対して、(B)モース硬度が6以上で熱伝導率が100W/m°K以上の熱伝導性無機充填剤と(C)モース硬度が5以下で熱伝導率が20W/m°K以上の熱伝導性無機充填剤との合計量が500〜1, 000重量部含有されてなる熱伝導性シリコーン組成物であって、(B)成分と(C)成分との混合割合[(C)成分/((B)成分+(C)成分)]が重量比で0.05〜0.5であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。

IPC (12件)：

C10M169/04 ,  C10M107:50 ,  C10M125:20 ,  C10M125:02 ,  C10M125:26 ,  C10M125:10 ,  C10N 10:04 ,  C10N 10:06 ,  C10N 20:02 ,  C10N 30:00 ,  C10N 40:14 ,  C10N 50:10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-162493
  
• 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性材料及び熱伝導性シリコーングリース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-208464   出願人：信越化学工業株式会社