特許

J-GLOBAL ID：200903063809526019

配線基板及びそれを用いた電子装置

発明者： 冨田 穣
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-050980
公開番号（公開出願番号）：特開2007-234663
出願日： 2006年02月27日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：

【課題】実装信頼性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】配線基板9は、複数のセラミック層を積層して成る絶縁基体1の主面に、格子状に配列して形成される複数の接続パッド2および複数のダミーパッド5を有し、接続パッド2は、ビア導体4を介して、絶縁基体1の内部に複数のセラミック層1aに沿って配設される内部配線導体3と電気的に接続され、ダミーパッド5は配線導体3とは電気的に独立して形成され、ダミーパッド5は、絶縁基体1を厚み方向に貫通して形成される貫通導体6と接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層を積層して成る絶縁基体の主面に、格子状に配列して形成される複数の接続パッドおよび複数のダミーパッドを有し、前記接続パッドは、ビア導体を介して、前記絶縁基体の内部に前記複数のセラミック層に沿って配設される内部配線導体と電気的に接続され、前記ダミーパッドは前記内部配線導体とは電気的に独立して形成される配線基板であって、前記ダミーパッドは、前記絶縁基体を厚み方向に貫通して形成される貫通導体と接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 C ,  H01L23/12 F

Fターム (26件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC19 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346GG25 ,  5E346HH07 ,  5E346HH18 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (3件)

• インターポーザ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-284580   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 多層セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-259155   出願人：株式会社村田製作所
• セラミック多層配線基板の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-192670   出願人：株式会社日立製作所