特許
J-GLOBAL ID：200903061320483772

多層セラミック基板

発明者：
北島 宏通

北島 宏通 について

, 
小川 圭二

小川 圭二 について

, 
加藤 充英

加藤 充英 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-259155
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103607
出願日： 2002年09月04日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】多層セラミック基板の内部に設けられる内部配線導体の積層方向での分布密度の差が起因して、多層セラミック基板に凹部のようなうねりが生じることがある。【解決手段】内部配線導体4の積層方向での分布密度の比較的低い部分に、厚み補正のためのダミービアホール体11および12を、特定のセラミック層2を貫通し、かつ積層体3の外表面上に露出しないように設ける。ダミービアホール体11および12は、たとえば、ビアホール導体6と同様、導電性ペーストの焼結体から構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミック層をもって構成される積層体と、前記積層体の内部において前記セラミック層の特定のものに関連して設けられる内部配線導体とを備える、多層セラミック基板であって、 前記内部配線導体の積層方向での分布密度の比較的低い部分に、厚み補正のためのダミービアホール体が、特定の前記セラミック層を貫通し、かつ前記積層体の外表面上に露出しないように設けられている、多層セラミック基板。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/46 H ,  H05K3/46 N
Fターム (22件)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC16 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE30 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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