特許
J-GLOBAL ID：200903063840736633
プリモールドパッケージ用リードフレーム及びその製造方法並びにプリモールドパッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-332245
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165567
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】リードフレームと樹脂との密着性は確保でき、かつ樹脂封止される以外の部分に樹脂が付着しても、その除去が容易なプリモールドパッケージ用リードフレーム及びその製造方法、並びにプリモールドパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】導電性材料を基材とし、所望の形状にパターニングされたリードフレーム10を用い、使用にあっては、パッケージ18内に露出するリードフレーム10のダイパッド11及びインナーリード部13の表面が鏡面状に形成され、それ以外の少なくとも樹脂封止されるリードフレーム10の表面領域は粗面状に形成されている。プリモールドパッケージにはこのように形成されたリードフレーム10が使用され、樹脂バリが容易に剥離できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性材料を基材とし、所望の形状にパターニングされたプリモールドパッケージ用リードフレームにおいて、
使用にあってはパッケージ内に露出するダイパッド及びインナーリード部の表面は鏡面状に形成され、それ以外の少なくとも樹脂封止される領域は、粗面状に形成されていることを特徴とするプリモールドパッケージ用リードフレーム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/50 Y
, H01L23/50 A
5F067AA05
, 5F067BB08
, 5F067BC13
, 5F067BD10
, 5F067CC03
, 5F067CC07
, 5F067DA11
, 5F067DF01
