特許
J-GLOBAL ID：200903063846043737
半導体光結合装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008148
公開番号（公開出願番号）：特開平7-218773
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】半導体発光素子と光ファイバとの光結合を、結合用レンズを介して行う半導体光結合装置において、部品点数と光軸調整箇所を低減し、低コストで組立て性に優れ、長期の使用に耐える半導体光結合装置を提供する。【構成】LD1はステム4上面の所定位置に搭載する。非球面レンズ5はパイプ7内の突出部6に一体モールド成形する。非球面レンズ5を取り付けたパイプ7は、レンズ5の光入射側をLD1に対向するようにステム4上面に設置する。光ファイバ10はフェルール9からなる金属部材に保持固定しており、光ファイバ先端12をレンズ5の光出射側に対向するようにフェルールガイド11部をパイプ7端面に設置する。
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの光を伝送する光ファイバと、前記半導体発光素子からの光を集束する結合用レンズとからなる半導体光結合装置において、前記結合用レンズを円筒状部材内に一体モールド成形し、前記円筒状部材の光入射側端面及び光出射側端面に、前記半導体発光素子を搭載したステムと、前記光ファイバを保持固定したフェルールとを設置し、前記半導体発光素子と前記光ファイバとが前記結合用レンズを介して光結合するように調整固定したことを特徴とする半導体光結合装置。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, G02B 6/32
, H01L 33/00
