特許

J-GLOBAL ID：200903063851830780

半導体装置およびその製造方法

発明者： 宮木 美典 ,  萩原 靖久 ,  市原 誠一 ,  中村 寿雄 ,  鈴木 秀紀
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367161
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185585
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 テープ基板を用いた半導体装置における外部端子の接続信頼性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ1を支持し、かつ半導体チップ1のパッド1aに対応してこれと接続する複数のリード2aが設けられるとともに、リード2aが対角線5に対して対称に配置されるように角部にダミーリード2eを設けたテープ基板2と、半導体チップ1のパッド1aとテープ基板2のリード2aとを接続する金バンプと、テープ基板2の背面に設けられた枠状の補強部材と、テープ基板2の外部端子取付け面2bに取り付けられ、かつ半導体チップ1の外側周囲に配置された複数の半田ボールとからなり、ダミーリード2eによってテープ基板2の角部付近に掛かる応力を角部全域に分散できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを支持し、前記半導体チップの表面電極に対応してこれと接続する複数のリードが設けられ、前記リードが設けられていない角部の空き領域部にダミーリードが設けられたテープ基板と、前記半導体チップの前記表面電極と前記テープ基板の前記リードとを接続する導通部材と、前記半導体チップの外側周囲に配置されて前記テープ基板に取り付けられた複数の外部端子とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L

Fターム (6件)：

5F044KK03 ,  5F044KK08 ,  5F044KK09 ,  5F044MM24 ,  5F044MM25 ,  5F044MM28

引用特許：

審査官引用 (1件)

• テープ・ボンディング(TAB)半導体デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-231482   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド