特許

J-GLOBAL ID：200903063910675700

半導体圧力センサ

発明者： 安藤 正人 ,  沢村 博之
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 西浦 ▲嗣▼晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323639
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141587
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 温度変化により発生する応力が半導体圧力センサ素子に及ぶのを抑制して温度特性を改善した半導体圧力センサを提供する。【解決手段】 半導体圧力センサ1を構成するセンサケース5の壁部17の裏面に環状の被半田付け部29を形成する。この被半田付け部29にフランジ部を有しない筒体31の環状の端面33を半田付け接続する。被半田付け部29の内接円と外接円との間に仮想した仮想中心円43が、ダイアフラム支持部11とセンサケース5の壁部17の接合領域21内に流体導入孔15を囲むように仮想した仮想環状中心線CLよりも外側に位置するように被半田付け部29を形成する。

請求項（抜粋）：

抵抗ブリッジ回路が形成されたダイアフラム部及び前記ダイアフラム部の外周部を支持するダイアフラム支持部とが一体に成形されてなる半導体圧力センサ素子と、表面に前記半導体圧力センサ素子の前記ダイアフラム支持部が接合され且つ前記半導体圧力センサ素子の前記ダイアフラム部に圧力測定の対象となる流体を導くための流体導入孔が形成された壁部を備えたセラミック製のセンサケースと、前記センサケースの前記壁部の裏面に前記流体導入孔の開口端部の周囲を囲むように形成された半田付けが可能な被半田付け部と、前記被半田付け部に半田付けにより接続された金属製の筒体とを具備する半導体圧力センサであって、前記被半田付け部に半田付けされる前記筒体の環状の半田付け端部はフランジ部を備えておらず、前記半田付け端部の端面が前記被半田付け部に半田付け接続されていることを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (4件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04 ,  H01L 21/52 ,  H01L 29/84

FI (4件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04 ,  H01L 21/52 A ,  H01L 29/84 B

Fターム (20件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055DD09 ,  2F055EE14 ,  2F055FF01 ,  2F055FF23 ,  2F055GG13 ,  4M112AA01 ,  4M112CA15 ,  4M112CA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA14 ,  4M112GA01 ,  5F047AA13 ,  5F047AB01 ,  5F047BA04 ,  5F047CA01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭60-253280
  
• 特開昭62-293131
  
• 半導体圧力検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-003812   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭64-061642
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-253280
  
• 特開昭64-061642
  
• 半導体圧力検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-003812   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭62-293131