電子部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142253
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335805
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】電子部品と基板とを低い温度で接合することによって、電子部品へのストレスを低減し、電子部品の特性劣化を防止することが可能な電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】電子部品5の端子電極7、電子部品5を実装する基板1の配線電極3、あるいはそれら両方の電極に予め半田13を供給するステップと、基板1と電子部品5とを位置合わせするステップと、基板1と電子部品5とを半田13を介して密着させるステップと、半田13の固相線温度以下まで昇温させて、第1の接合を行うステップと、半田13の固相線温度以上まで昇温させて、第2の接合を行うステップとからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(1)電子部品の端子電極、前記電子部品を実装する基板の配線電極、あるいはそれら両方の電極に予め半田を供給するステップと、(2)前記基板と前記電子部品とを位置合わせするステップと、(3)前記基板と前記電子部品とを前記半田を介して密着させるステップと、(4)前記半田の固相線温度以下まで昇温させて、第1の接合を行うステップと、(5)前記半田の固相線温度以上まで昇温させて、第2の接合を行うステップと、からなることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 507 C , H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-317159 出願人：日本電気株式会社
フリップチップ・ボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-047503 出願人：日本電気株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-343495 出願人：日本電気株式会社

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