BGA型ICパッケージ用のICソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠原泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119516
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074571
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【目的】 BGA型ICパッケージにおける各球状接続端子の球面先端相当部を傷付けたり、破損したりする惧れのないICソケットを提供すること。【構成】複数のコンタクトピン41を配したソケット本体21と、ソケット本体21上に上下方向へ可動的に保持されて常時,上方へ弾圧され、且つ各コンタクトピン41を受け入れるコンタクト導入部33を形成したフローティングプレート31と、フローティングプレート31上に位置決めして載置されるBGA型ICパッケージAを下方に押圧する押圧部材27とを少なくとも備え、フローティングプレート31の各コンタクト導入部33内で、BGA型ICパッケージAの下向きに突出した球状接続端子12を各コンタクトピン41にコンタクトさせるICソケットであって、各コンタクトピン41の上端部45に対して、各球状接続端子12での球面先端相当部12a以外の下側に対応する球面周囲相当部12bを受け入れて電気的に接続させるコンタクト部46を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の各コンタクトピンを配したソケット本体と、当該ソケット本体上に上下方向へ可動的に保持されて常時,上方へ弾圧され、且つ前記各コンタクトピンを受け入れるコンタクト導入部を形成したフローティングプレートと、当該フローティングプレート上に位置決めして載置されるBGA型ICパッケージを下方に押圧する押圧部材とを少なくとも備え、前記フローティングプレートの各コンタクト導入部内で、前記BGA型ICパッケージの下向きに突出した各球状接続端子を各コンタクトピンにコンタクトさせるICソケットであって、前記各コンタクトピンの上端部にあって、前記各球状接続端子における球面先端相当部以外の下側に対応する球面周囲相当部を受け入れて電気的に接続させるコンタクト部を形成したことを特徴とするBGA型ICパッケージ用のICソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 , H01L 23/32 , H01R 13/11

FI (4件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 J , H01L 23/32 A , H01R 13/11 G

引用特許：

審査官引用 (2件)

ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-358430 出願人：山一電機株式会社
特開平2-309576

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