特許
J-GLOBAL ID：200903063935055358
多層基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-104011
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314886
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【構成】 互いに接しないように対向配置されたプリント配線板4の間に形成された空隙5に、高誘電率の無機充填剤及び硬化剤を配合したエポキシ樹脂を注入硬化させる。成形型により形成されたキャビティ3内に、片面がキャビティ3の内面に接し、他面が互いに接しないようにプリント配線板4を対向配置し、このプリント配線板4、4間に形成された空隙3に、高誘電率の無機充填剤及び硬化剤を配合したエポキシ樹脂を注入硬化させる。【効果】 絶縁層となる成形材料中に多量の高誘電率充填剤を配合することができるため、著しく誘電率が高い絶縁層を有する多層基板を効率よく得ることができる。また、熱硬化性のエポキシ樹脂を用いて成形するため、はんだ耐熱性などの信頼性に優れた基板を安価に得ることができる。
請求項（抜粋）：
互いに接しないように対向配置されたプリント配線板の間に形成された空隙に、高誘電率の無機充填剤及び硬化剤を配合したエポキシ樹脂を注入硬化させてなる多層基板。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
