特許
J-GLOBAL ID：200903063960676081
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241327
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059977
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 ソルダーレジスト層を形成後にスリットを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、スリットの形成によってフィルムキャリアが損傷を受けにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供する【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド(ワイヤーB'g PAD)部分を、基台金型に対して押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する。
請求項（抜粋）：
可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして、所定形状の配線パターンを形成し、前記配線パターンの表面に、ソルダーレジスト層を形成し、前記可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に、電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、前記接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、基台金型に対して押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
Fターム (4件)：
5F044AA02
, 5F044MM03
, 5F044MM07
, 5F044MM16
