特許

J-GLOBAL ID：200903064001964210

電磁結合型認識装置の送受信ヘッド

発明者： 光武 義雄 ,  一井 義孝 ,  平田 勝弘
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-252800
公開番号（公開出願番号）：特開平10-105668
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 電気的なストレスがかかるのを防止して信頼性を向上する。【解決手段】 送受信タグの通路の傍らに配設され、送受信タグと交信するための送信部と受信部とを備える電磁結合型認識システムの送受信ヘッド1であって、送信部は送信コイルC1 を含んで成り、受信部はホール素子15を含んで成るように構成した。また、ホール素子を送信コイルの内側に配置した。

請求項（抜粋）：

送受信タグの通路の傍らに配設され、送受信タグと交信するための送信部と受信部とを備える電磁結合型認識システムの送受信ヘッドであって、送信部は送信コイルを含んで成り、受信部はホール素子を含んで成ることを特徴とする電磁結合型認識装置の送受信ヘッド。

IPC (5件)：

G06K 19/07 ,  G06K 17/00 ,  H04B 1/59 ,  H04B 5/00 ,  H01L 43/06

FI (5件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 17/00 F ,  H04B 1/59 ,  H04B 5/00 Z ,  H01L 43/06 Z