特許
J-GLOBAL ID：200903064003722558

モータ及びその製造方法

発明者：
村上 俊明

村上 俊明 について


出願人/特許権者：
株式会社芝浦製作所

株式会社芝浦製作所 について


代理人 (1件)： 蔦田 璋子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-077815
公開番号（公開出願番号）：特開平8-275432
出願日： 1995年04月03日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 回路素子と回路基板との接続部の電気的接続及び機械的接続の信頼性を向上することができ、回路素子からの熱の放散を良好に行うことができ、出力特性にばらつきを生じることが防止されるモータの製造方法を提供する。【構成】 モータ21は固定子25と回転子28とを備えている。固定子25には回路基板29が固定され、回路基板29にはパワーIC(集積回路)30やモータ21の回転制御を行う制御回路素子が搭載されている。パワーIC30の接続端子32は、回路基板29上に形成されている印刷配線のランド部と例として半田付けによって電気的機械的に接続されている。パワーIC30には、シリコン材料からなる被覆部材33が、パワーIC30、放熱板31及び接続端子32を含む範囲を被覆して配置されている。これら固定子25、回転子28及び回路基板29は合成樹脂材料でモールドして形成されたハウジング34で、前記被覆部材33がハウジング34から外部に露出するように被覆されている。
請求項（抜粋）：
回転子及び固定子と、該固定子に駆動電流を通電せしめる回路素子が搭載された回路基板と、該回路素子を少なくとも部分的に被覆し、熱伝導性及び電気絶縁性が高い材料からなる被覆部材と、少なくとも該被覆部材を露出して、該回転子、固定子及び回路基板とを被覆する合成樹脂材料からなるハウジングとを備えるモータ。
IPC (4件)：
H02K 5/08 ,  H02K 9/22 ,  H02K 15/12 ,  H02K 21/16
FI (4件)：
H02K 5/08 A ,  H02K 9/22 Z ,  H02K 15/12 E ,  H02K 21/16 M
引用特許：
審査官引用 (20件)
  • 特開平3-098451
  • ブラシレスモータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-268393   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開平4-168954
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