特許

J-GLOBAL ID：200903064008722912

半導体チップの実装構造

発明者： 佐々木 正行 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248310
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077152
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを配線基板にワンタッチで実装したり実装し直したりできる半導体チップの実装構造を得る。【解決手段】 半導体チップの接続端子12に突起20を設ける。配線基板30の絶縁基板32には、突起20を遊嵌する穴40を設けて、絶縁基板32表面に備えた導体回路50の一端に設けた板状の導体リング52の内側周縁を穴40の開口部上端に庇状に突出させる。そして、半導体チップの突起20の中途部を、導体リング52の弾性に抗して、導体リング52の内側に挿抜可能に押入、係止できるようにする。それと共に、半導体チップの突起20の下部を、絶縁基板の穴40に遊嵌できるようにする。そして、半導体チップ10を配線基板30に実装できるようにする。

請求項（抜粋）：

半導体チップの接続端子に、導体からなる突起が設けられ、半導体チップを実装する配線基板の絶縁基板には、前記突起を遊嵌する穴が設けられて、前記絶縁基板の表面に備えた導体回路の一端に設けられた板状の導体リングの弾性を有する内側周縁が、前記穴の開口部上端に庇状に突出され、前記突起の中途部が、導体リングの弾性に抗して、導体リングの内側周縁に挿抜可能に押入、係止されると共に、前記突起の下部が、前記穴に遊嵌されてなることを特徴とする半導体チップの実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 G

Fターム (4件)：

5F044KK01 ,  5F044KK11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 突起電極を有する半導体装置および突起電極形成方法ならびにその半導体装置の実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-309526   出願人：松下電器産業株式会社
• バンプ付きワークの実装方法および実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-322557   出願人：松下電器産業株式会社