特許

J-GLOBAL ID：200903064026837140

めっき装置及びめっき方法

発明者： 国沢 淳次 ,  牧野 夏木 ,  三島 浩二 ,  松田 哲朗 ,  金子 尚史 ,  森田 敏行
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294665
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105695
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：

【要約】【課題】 基板上に形成されるめっき膜の膜厚が基板全面において均一となるように膜付けすることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。【解決手段】 基板Wから離間させて該基板Wと平行にアノード98を対向配置し、基板Wとアノード98との間にめっき液を供給しつつ電流を通電して基板Wの表面にめっき膜を形成するめっき装置において、基板Wの表面の外周側の部分がアノード98に対向する時間よりも、基板Wの表面の中心側の部分がアノード98に対向する時間が長くなるように、基板Wがアノード98に対向する部分を移動させる移動装置46,99を備えた。

請求項（抜粋）：

基板から離間させて該基板と平行にアノードを対向配置し、上記基板とアノードとの間にめっき液を供給しつつ電流を通電して基板表面にめっき膜を形成するめっき装置において、上記基板表面の外周側の部分が上記アノードに対向する時間よりも、上記基板表面の中心側の部分が上記アノードに対向する時間が長くなるように、上記基板が上記アノードに対向する部分を移動させる移動装置を備えたことを特徴とするめっき装置。

IPC (6件)：

C25D 21/12 ,  C25D 5/04 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 ,  C25D 21/00 ,  H01L 21/288

FI (6件)：

C25D 21/12 A ,  C25D 5/04 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 C ,  C25D 21/00 K ,  H01L 21/288 E

Fターム (21件)：

4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024BA11 ,  4K024BB12 ,  4K024BC06 ,  4K024CA06 ,  4K024CA15 ,  4K024CA16 ,  4K024CB06 ,  4K024CB08 ,  4K024CB09 ,  4K024CB13 ,  4K024CB17 ,  4K024CB21 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104BB30 ,  4M104DD52 ,  4M104HH20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウェーハ用メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-135876   出願人：関西日本電気株式会社
• 電解めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095557   出願人：ソニー株式会社