電解めっき装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293493
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】ウエハのエッジ部分にカソード電極を接触させるために、カソード電極付近に電流が集中し、ウエハのエッジ部分では他の部分と比較して厚く銅膜が成膜され、膜厚の均一性が悪化する。【解決手段】電解めっき法により被成膜面33にめっき層を形成する電解めっき装置1において、被成膜面33に対向するアノード電極面14が、被成膜面33における電流密度をほぼ均一化する曲面形状に形成されたアノード電極13を備えたものである。

請求項（抜粋）：

電解めっき法により被成膜面にめっき層を形成する電解めっき装置において、前記被成膜面に対向するアノード電極面が曲面状に形成されたアノード電極を備えたことを特徴とする電解めっき装置。

IPC (3件)：

C25D 7/12 , C25D 21/00 , H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 7/12 , C25D 21/00 J , H01L 21/288 E

引用特許：

審査官引用 (11件)

メッキ方法及びメッキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-353891 出願人：カシオ計算機株式会社
特開平4-143299
特開平4-143299

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