特許

J-GLOBAL ID：200903064046425603

半田合金

発明者： 川口 寅之輔 ,  伊藤 岳幸 ,  定方 保佳
出願人/特許権者： 日本アルミット株式会社
代理人 (1件)： 齋藤 和則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-069224
公開番号（公開出願番号）：特開平9-234586
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 従来例のSnが60重量%、Pbが40重量%から成る半田合金の代用となり、かつ、Pbの含有量が少ない半田合金を提供する。【解決手段】 Agが0.5〜5.0重量%、Pbが0.5〜6.0重量 %、残部がSnから成ることを特徴とする半田合金。

請求項（抜粋）：

Agが0.5〜5.0重量%、Pbが0.5〜6.0重量%、残部がSnから成ることを特徴とする半田合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ZAB ,  C22C 13/00

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 ZAB ,  C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-041794
  
• 無ないし低含鉛半田合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-195401   出願人：日本アルミット株式会社
• 特開昭62-072496