特許

J-GLOBAL ID：200903064051915511

プリント配線パターン形成方法

発明者： 吉富 聰 ,  和嶋 元世 ,  赤星 晴夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鈴木 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-153400
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015113
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 銅配線パターンの断面形状を矩形に近づけ、電気的特性の向上と剥離防止を達成する。【構成】 絶縁基板1の銅箔2が設けられた銅張積層板の表面に形成するめっきレジストパターン5の断面形状を、開口部6で上部が張り出すようなオーバーハング形状とする。次に、開口部6に銅めっきを行い、銅めっきパターン7の露出した頭部及び側面にエッチングレジスト9を形成した後に、めっきレジストの剥離除去、下地銅箔のエッチング、エッチングレジスト除去を行なって、略矩形断面の銅配線パターン10を形成する。

請求項（抜粋）：

銅張積層板の表面にめっきレジストをラミネートし、露光、現像して配線パターン部が開口しためっきレジストパターンを形成する第1工程と、該第1工程により開口した配線パターン部に厚付銅めっきを行う第2工程と、該第2工程後に生じるめっきレジストと厚付銅パターンの隙間及び厚付銅パターンの頭部にエッチングレジストを形成する第3工程と、前記めっきレジストパターンを剥離する第4工程と、前記エッチングレジストをマスクとして下地銅箔をエッチング除去する第5工程と、前記エッチングレジストを除去する第6工程とを具備し、前記第1工程において、めっきレジストパターンの断面形状を銅張積層板と接した裾部の方が頭部と比べて幅広のオーバーハングの形状にすることを特徴とするプリント配線パターン形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 配線形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-240100   出願人：日立化成工業株式会社