特許
J-GLOBAL ID：200903064098312750
プリント配線基板の製造方法および製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324700
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151097
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 基板の両面または内層に複数の高密度配線を有し、その配線をビアホール導体を介して電気的に接続するプリント配線基板において、スキージによる導電性ペーストの印刷圧力では十分に貫通孔内に充填することができず、充填した導電性ペーストの一部が貫通孔から抜けてしまうという課題がある。【解決手段】 アラミド不織布等の繊維基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態とした基板1の両面に有機フィルム2を貼着した後、複数個の貫通孔3を形成し、基板1のシート4の上に載置し、基板1の下面側から吸引減圧することにより基板1の上面側が下面側より高圧となるように圧力差を生じさせ、加圧板6の表面に塗布された導電性ペースト7を基板1の上面に配置して加圧することにより、導電性ペースト7を貫通孔3の内部に高密度に充填する。
請求項（抜粋）：
基板に複数個の貫通孔を設ける工程と、前記基板を弾力性と通気性とを有するシート上に配置する工程と、前記シートの下面より吸引することにより前記基板の上面と下面に圧力差を発生させる工程と、導電性ペーストを前記基板に設けられている前記貫通孔内に加圧状態で充填する工程とを有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Fターム (7件)：
5E317AA04
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB11
, 5E317CC22
, 5E317CC23
, 5E317CC25
