特許

J-GLOBAL ID：200903064101126556

多層配線基板とその製造方法

発明者： 古沢 昌宏 ,  塩谷 悦子
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288164
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057140
出願日： 2003年08月06日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 不必要な部分での導通を防止しつつ液滴吐出方式による低コスト化、短時間化を可能とする。【解決手段】 未焼成セラミック基板1の表面に撥液化処理を施す工程と、撥液化された未焼成セラミック基板1に導電膜形成成分を含む液状体22を液滴吐出方式により塗布する工程と、液状体22が塗布された未焼成セラミック基板1を複数積層する工程と、積層した未焼成セラミック基板1を熱処理して導電膜形成成分により導電膜パターンを形成する工程とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

未焼成セラミック基板の表面に撥液化処理を施す工程と、 撥液化された前記未焼成セラミック基板に導電膜形成成分を含む液状体を液滴吐出方式により塗布する工程と、 前記液状体が塗布された前記未焼成セラミック基板を複数積層する工程と、 積層した前記未焼成セラミック基板を熱処理して前記導電膜形成成分により導電膜パターンを形成する工程と、 を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/10

FI (3件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 C ,  H05K3/10 D

Fターム (25件)：

5E343AA07 ,  5E343AA24 ,  5E343AA37 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB72 ,  5E343BB77 ,  5E343DD12 ,  5E343EE32 ,  5E343ER39 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346EE23 ,  5E346EE25 ,  5E346HH26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭58-50795号公報
  
• 導電膜パターンの形成方法および電気光学装置、電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-197801   出願人：セイコーエプソン株式会社