特許

J-GLOBAL ID：200903064101676505

半導体チップの樹脂封止方法及びその方法に使用する離型フィルム

発明者： 橘 俊光 ,  佐藤 憲司 ,  飯村 満男
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098511
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294579
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィルムを離型フィルムに使用して半導体チップの樹脂封止方法を行う場合、端子やポスト電極頂上面の樹脂かぶりを防止して優れた歩留りで樹脂封止を行い得るようにする。【解決手段】樹脂封止中での縦・横両方向の熱収縮率が5%以下でその熱収縮率の差が3%以内でかつ縦・横両方向の弾性率の比が0.5〜2.0のポリテトラフルオロエチレンフィルムFを用いる。

請求項（抜粋）：

端子またはポスト電極を取付けた半導体チップの端子またはポスト電極が配置された面と金型との間に、ポリテトラフルオロエチレンフィルムからなる離型フィルムを介して上金型で型閉し、ついで金型のキャビティ内に樹脂を注入・硬化させる方法において、樹脂封止方法中での縦・横両方向の熱収縮率が5%以下でその熱収縮率の差が3%以内でかつ縦・横両方向の弾性率の比が0.5〜2.0のポリテトラフルオロエチレンフィルムを用いることを特徴とする半導体チップの樹脂封止方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34

FI (2件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14

Fターム (11件)：

4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 成形部品カプセル封入用のダムバー無しリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111773   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
• チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191010   出願人：アピックヤマダ株式会社
• 高弾性・耐熱性長尺フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004476   出願人：旭化成工業株式会社
• 電子デバイス用封止フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196523   出願人：株式会社ブリヂストン