特許
J-GLOBAL ID:200903064125362137

表面処理金属板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 磯野 道造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-202845
公開番号(公開出願番号):特開2001-026896
出願日: 1999年07月16日
公開日(公表日): 2001年01月30日
要約:
【要約】【課題】 クロムを使用することなく金属板の抱える耐食性や塗膜密着性等の特性の性能不足、特に塗膜密着性を改善することを課題とする。【解決手段】 金属板の表面に1価の銅化合物を含み、かつ、クロムを含まない皮膜を形成してなる表面処理金属板を提供するものである。
請求項(抜粋):
金属板の表面に1価の銅化合物を含み、かつ、クロムを含まない皮膜を形成してなる表面処理金属板。
Fターム (8件):
4K023AA19 ,  4K023AB38 ,  4K023BA25 ,  4K023CA02 ,  4K023CA04 ,  4K023CB03 ,  4K023CB42 ,  4K023DA11
引用特許:
審査官引用 (17件)
  • 酸化銅膜の堆積法及び該膜からなるヘテロ接合の形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-353800   出願人:キヤノン株式会社
  • 特開平3-042076
  • 特開平1-243047
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