特許

J-GLOBAL ID：200903064149904992

チップ部品及びその製造方法

発明者： 都築 正詞 ,  奥山 雅彦
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-316644
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151239
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 小型、高密度かつ高精度なチップ部品を提供する。【構成】 チップ部品Sに分割するためのブレーライン10aを設けたアルミナ基板10の短辺側の切断線を挟んで両側に配設した電極端子接続部11aを除いて、アルミナ基板表面の全面にグレーズ層11を形成する。これにより、グレーズ層の平坦でない部分が電極端子接続部との境界部分に限られ、従来のグレーズ基板に比べて平坦部分を増加させることができる。回路パターン形成可能な平坦なグレーズ部分が増加したことにより、チップ部品をより小型、高密度かつ高精度に形成することができる。また、電極端子接続部をブレークラインを中心として円形等の閉領域に形成することにより、平坦なグレーズ部分をさらに増加させることができる。

請求項（抜粋）：

セラミック基板周縁の一部を含む所定の領域を除いた同セラミック基板の表面にガラス層を形成し、同ガラス層表面に膜形成技術により導体膜等からなる回路素子を設けたことを特徴とするチップ部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 391 ,  C04B 37/04 ,  H01G 13/00 391

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-309606
  
• 薄膜コンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040820   出願人：松下電器産業株式会社