特許

J-GLOBAL ID：200903064188510454

ウエハ洗浄装置

発明者： 本郷 明久 ,  森澤 伸哉
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139183
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331975
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 銅メッキ加工や銅メッキ後のCMP加工等の各種加工を施した後のウエハを理想的に洗浄できるウエハ洗浄装置を提供する。【解決手段】 所定の加工を施したウエハWを回転しながらその表裏面を洗浄するウエハ洗浄装置である。ウエハWの所定の加工を施した側の面とその反対側の面の両面にそれぞれ洗浄液a,bを噴射する洗浄ノズル31,33を設置する。ウエハWの外周部近傍にエッチング液cを噴射するエッチング用ノズル35を設置する。

請求項（抜粋）：

所定の加工を施したウエハを回転しながらその表裏面を洗浄するウエハ洗浄装置において、前記ウエハの所定の加工を施した側の面とその反対側の面の両面にそれぞれ洗浄液を噴射する洗浄ノズルを設置するとともに、前記ウエハの外周部近傍にエッチング液を噴射するエッチング用ノズルを設置したことを特徴とするウエハ洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 643 ,  B08B 3/02

FI (2件)：

H01L 21/304 643 A ,  B08B 3/02 C

Fターム (12件)：

3B201AA03 ,  3B201AB24 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB24 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201BB98 ,  3B201CB15 ,  3B201CB25 ,  3B201CC13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030511   出願人：大日本スクリーン製造株式会社