特許

J-GLOBAL ID：200903064196481048

樹脂封止型半導体装置

発明者： 佐藤 幸弘 ,  清水 一男 ,  小池 信也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189364
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009220
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 放熱基板を用いた樹脂封止型半導体装置において、前記放熱基板の半導体チップが接着された面のモールド樹脂の剥離を防ぐ。また、前記放熱基板に半導体チップを接着する接着剤に生じる亀裂による放熱特性の低下を防ぐ。【解決手段】 熱伝導性の高い放熱基板と、前記放熱基板の一主面(表面)に接着剤を用いて接着された半導体チップと、前記半導体チップの外部電極と接続されるリードと、前記半導体チップの外部電極とリードとを接続する導電性部材と、前記半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材が封止する封止樹脂からなり、前記放熱基板の前記半導体チップが接着された表面と対向する面(裏面)が露出した樹脂封止型半導体装置において、前記放熱基板は、前記表面の対向する2方向あるいは4方向全ての辺に沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する板状の突起が設けられている樹脂封止型半導体装置である。

請求項（抜粋）：

熱伝導性の高い放熱基板と、前記放熱基板の一主面(表面)に接着剤を用いて接着された半導体チップと、前記半導体チップの外部電極と接続されるリードと、前記半導体チップの外部電極とリードとを接続する導電性部材と、前記半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材が封止する封止樹脂からなり、前記放熱基板の前記半導体チップが接着された表面と対向する面(裏面)が露出した樹脂封止型半導体装置において、前記放熱基板は、前記表面の対向する2方向あるいは4方向全ての辺に沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する板状の突起が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/28 B

Fターム (23件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109FA02 ,  4M109FA03 ,  4M109FA04 ,  4M109GA05 ,  5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067AB02 ,  5F067AB03 ,  5F067BD02 ,  5F067BD05 ,  5F067BE01 ,  5F067BE04 ,  5F067BE07 ,  5F067BE08 ,  5F067CA03 ,  5F067CA07 ,  5F067DA05 ,  5F067DA16 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-184493   出願人：松下電子工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-242749   出願人：ソニー株式会社