特許

J-GLOBAL ID：200903064210565349

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 渥美 一弘 ,  久野 耕司 ,  楠 昌好 ,  鈴木 達也 ,  福満 憲志 ,  福世 文嗣
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-004304
公開番号（公開出願番号）：特開2005-193284
出願日： 2004年01月09日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】 加工対象物の端部におけるレーザ光の集光点のずれを極力少なくしつつ効率よくレーザ加工を行うことができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 このレーザ加工方法は、集光点が加工対象物内部の所定の位置に合うように設定された初期位置にレンズを保持する準備ステップと、当該レンズを初期位置に保持した状態で加工用の第一のレーザ光を照射し、レンズと加工対象物とを主面に沿って相対的に移動させて切断予定ラインの一端部において改質領域を形成する第一加工ステップ(S11〜S12)と、切断予定ラインの一端部において改質領域が形成された後にレンズを初期位置に保持した状態を解除し、当該解除後にレンズと主面との間隔を調整しながら、レンズと加工対象物とを主面に沿って相対的に移動させて改質領域を形成する第二加工ステップ(S13〜S14)と、を備える。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

第一のレーザ光をレンズで集光して加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工方法であって、 前記集光点が前記加工対象物内部の所定の位置に合うように設定された前記加工対象物の主面に対する初期位置に前記レンズを保持する準備ステップと、 当該レンズを前記初期位置に保持した状態で前記第一のレーザ光を照射し、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させて前記切断予定ラインの一端部において改質領域を形成する第一加工ステップと、 前記切断予定ラインの一端部において改質領域が形成された後に前記レンズを前記初期位置に保持した状態を解除し、当該解除後に前記レンズと前記主面との間隔を調整しながら、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させて改質領域を形成する第二加工ステップと、 を備えるレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  G02B21/00 ,  H01L21/301

FI (4件)：

B23K26/00 D ,  B23K26/04 C ,  G02B21/00 ,  H01L21/78 B

Fターム (16件)：

2H052AB14 ,  2H052AB24 ,  2H052AC04 ,  2H052AC26 ,  2H052AC27 ,  2H052AD09 ,  2H052AD16 ,  2H052AF01 ,  2H052AF14 ,  2H052AF21 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CB05 ,  4E068CC01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• レーザ光照射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-012680   出願人：株式会社東芝
• ダイシング方法およびダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-154099   出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
• 特開平4-244910