特許

J-GLOBAL ID：200903064212424823

固体電解質基材の接合方法

発明者： 菅沼 茂明 ,  齋藤 美佐
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136454
公開番号（公開出願番号）：特開平11-183430
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 固体電解質基材と筒体等のセラミック基材とを接合する封着層の気密性を良好とすることができ、且つ固体電解質基材を使用する装置の動作温度での封着層の電気的絶縁性を維持し得る固体電解質基板の接合方法を提供する。【解決手段】 燃料電池やSOX ガスセンサ等の装置に使用される固体電解質基材とセラミック基材とを封着層によって接合する際に、該固体電解質基材とセラミック基材とを、実質的にバリウム成分、シリカ成分、及びホウ素成分から成り且つ前記装置の動作温度以上の軟化点を有するガラス材を溶融し冷却して形成した溶融ガラス層であって、アルカリ金属を含有しない封着層によって接合することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

燃料電池やSOX ガスセンサ等の装置に使用される固体電解質基材とセラミック基材とを封着層によって接合する際に、該固体電解質基材とセラミック基材とを、実質的にバリウム成分、シリカ成分、及びホウ素成分から成り且つ前記装置の動作温度以上の軟化点を有するガラス材を、溶融し冷却して形成した溶融ガラス層であって、ナトリウム等のアルカリ金属を含有しない封着層によって接合することを特徴とする固体電解質基材の固着方法。

IPC (5件)：

G01N 27/409 ,  C04B 37/00 ,  G01N 27/416 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/12

FI (5件)：

G01N 27/58 B ,  C04B 37/00 A ,  H01M 8/02 S ,  H01M 8/12 ,  G01N 27/46 371 G

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平3-029843
  
• 封着用ガラス及び回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-357172   出願人：旭硝子株式会社
• 結晶性ガラス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-166932   出願人：日本電気硝子株式会社
• 特開昭61-031955
  

審査官引用 (4件)

• 特開平3-029843
  
• 封着用ガラス及び回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-357172   出願人：旭硝子株式会社
• 結晶性ガラス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-166932   出願人：日本電気硝子株式会社
• 特開昭61-031955