特許

J-GLOBAL ID：200903064214750094

光部品加工方法

発明者： 内田 ▲禎▼二 ,  赤澤 優
出願人/特許権者： 内田 ▲禎▼二 ,  日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-057178
公開番号（公開出願番号）：特開平7-270633
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 光損失を小とする。【構成】 光導波路基板11に対し、その光導波路12と交差し、基板表面と45°に反射用溝13を形成する。この形成にダイヤモンド粒入りレジンよりなる厚さ300μm直径32mmの円板状ブレードを20.000rpmで回転し、粒径0.24μmのSi O2 の研磨砥粒を水に5重量%含む冷却液を注ぎながら基板11を切削する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された光導波路と交差した反射用溝を上記基板に形成する光部品加工方法において、ダイヤモンド粒入りレジンからなる円板状ブレードを回転させて上記基板を切削して上記反射用溝を形成することを特徴とする光部品加工方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-192308
  
• 光表面実装用光学反射鏡形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-190109   出願人：日本航空電子工業株式会社, 学校法人東海大学