封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-211449
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040185
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】結晶シリカを封止用エポキシ樹脂組成物の充填材として用い、このエポキシ樹脂組成物の金型成形にて封止樹脂を成形して半導体素子等の樹脂封止を行うにあたり、ランナ部の脱型性の低下とそれに伴う成形不良を防ぎ、金型交換周期を向上させることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】充填材として結晶シリカを含有する。表面をシリコーン樹脂にて被覆したシリコーンゴムパウダーと、下記構造式(A)に示す構造を有し、式中のx、y、zの値がそれぞれ5以上の整数であるシリコーンオイルとを含有する。表面をシリコーン樹脂にて被覆したシリコーンゴムパウダーを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜1.0重量%含む。【化1】

請求項（抜粋）：

充填材として結晶シリカを含有すると共に、表面をシリコーン樹脂にて被覆したシリコーンゴムパウダーと、下記構造式(A)に示す構造を有し、式中のx、y、zの値がそれぞれ5以上の整数であるシリコーンオイルとを含有し、表面をシリコーン樹脂にて被覆したシリコーンゴムパウダーを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜1.0重量%含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (3件)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , C08L 83/04

FI (3件)：

C08L 63/00 Z , C08K 3/36 , C08L 83/04

Fターム (14件)：

4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002CP032 , 4J002CP053 , 4J002DJ016 , 4J002EU117 , 4J002FB262 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 4J002FD157 , 4J002GQ05

引用特許：

出願人引用 (9件)

エポキシ型用配合物及び方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-525484 出願人：クックソンシンガポールピーティーイーリミテッド
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-094416 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-159358

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