特許
J-GLOBAL ID：200903068482737616

エポキシ型用配合物及び方法

発明者：
ガレット,デビッド ダブリュー

ガレット,デビッド ダブリュー について


出願人/特許権者：
クックソン シンガポール ピーティーイー リミテッド

クックソン シンガポール ピーティーイー リミテッド について


代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-525484
公開番号（公開出願番号）：特表2001-527112
出願日： 1998年12月11日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：
【要約】半導体を封止する型用配合物が開示される。化合物は、化合物中のシリコーン流体のレベルを最小にすることにより清浄化されていないプリントされたワイヤリングボード基板への高度の接着を達成する。半導体ダイを封止する方法及びダイを封止する方法も開示される。
請求項（抜粋）：
約5-15重量%のトリス-フェノールメタン多官能性エポキシ樹脂;約2.5-8重量%のトリス-フェノールメタン多官能性フェノール性硬化剤;約70-約85重量%の球状シリカ粒子と粉砕シリカ粒子との両者を含む融解シリカブレンド;約0.25-約3重量%の球状シリコーンゴム粉末;及び0.25重量%より少ない有機官能性シリコーン流体を含む半導体を封止するためのエポキシ型用配合物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/30 R
Fターム (25件)：
4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CD04W ,  4J002CP033 ,  4J002CP054 ,  4J002CP184 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ046 ,  4J002FA083 ,  4J002FA087 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036DB05 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18
引用特許：
審査官引用 (3件)

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