特許
J-GLOBAL ID：200903064238666370
保護装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-205273
公開番号（公開出願番号）：特開2009-043815
出願日： 2007年08月07日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：
【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】配線基板1上面にスイッチング素子2下面から、貫通孔8内縁に延出する熱伝導パターン10を設けると共に、温度ヒューズ5外周とスイッチング素子2との間に、熱伝導性樹脂9を塗布形成することによって、熱伝導性樹脂9に加え、銅等の熱伝導性の良好な熱伝導パターン10からも、スイッチング素子2の発熱を、温度ヒューズ5にばらつきが少なく確実に伝えることができるため、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面に複数の配線パターンが形成された配線基板と、電池電源の切換えを行うスイッチング素子と、このスイッチング素子近傍の貫通孔に装着された温度ヒューズからなり、上記配線基板上面に上記スイッチング素子下面から、上記貫通孔内縁に延出する熱伝導パターンを設けると共に、上記温度ヒューズ外周と上記スイッチング素子との間に、熱伝導性樹脂を塗布形成した保護装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E338AA16
, 5E338BB17
, 5E338BB25
, 5E338CC10
, 5E338CD03
, 5E338CD23
, 5E338CD25
, 5E338EE01
, 5H030AA03
, 5H030AA04
, 5H030AA06
, 5H030AS11
, 5H030BB09
