特許
J-GLOBAL ID：200903064242007674

封着材料

発明者：
服部 知俊

服部 知俊 について


出願人/特許権者：
共立マテリアル株式会社

共立マテリアル株式会社 について


代理人 (2件)： 中島 三千雄 ,  中島 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-274468
公開番号（公開出願番号）：特開2005-035840
出願日： 2003年07月15日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】 鉛を含有せず、低温での封着が可能であると共に、優れた低膨張性と流動性とを有利に実現する封着材料を、提供すること。【解決手段】 無鉛低融点ガラス粉末の50〜95体積%と、リン酸タングステン酸ジルコニウム粉末の5〜50体積%とを混合せしめて、封着材料を構成した。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
無鉛低融点ガラス粉末の50〜95体積%と、リン酸タングステン酸ジルコニウム粉末の5〜50体積%とを含むことを特徴とする封着材料。
IPC (1件)：
C04B35/00
FI (1件)：
C04B35/00 Y
Fターム (21件)：
4G030AA07 ,  4G030AA17 ,  4G030AA22 ,  4G030AA24 ,  4G030AA25 ,  4G030AA27 ,  4G030AA29 ,  4G030AA31 ,  4G030AA32 ,  4G030AA35 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA39 ,  4G030AA41 ,  4G030BA12 ,  4G030BA24 ,  4G030GA01 ,  4G030GA03 ,  4G030GA04 ,  4G030GA11 ,  4G030GA27
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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