特許
J-GLOBAL ID：200903064243797954

レーザ加工装置

発明者：
伊藤 靖

伊藤 靖 について

, 
成瀬 二男

成瀬 二男 について

, 
上野 文寛

上野 文寛 について


出願人/特許権者：
日立ビアメカニクス株式会社

日立ビアメカニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 中村 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-361017
公開番号（公開出願番号）：特開2005-125339
出願日： 2003年10月21日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 複数枚のワークを搭載してそれらのワークを同時加工するレーザ加工装置であって、ワーク枚数が増えても、小型化したレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置のベッド上でワークを載置してX・Y軸方向に移動可能なX・Yテーブルと、該ワークに対してレーザ光を照射して穴加工又は切断加工を行うレーザ照射光学系を搭載した門形のオーバーフレームとを備え、該レーザ照射光学系はZ軸方向に移動可能に支持されており、レーザ加工装置のベッドは門形オーバーフレームの脚部設置部分を残して左右前方部分が切り欠かれており、該左右前方部分切り欠き部には、ワークの供給装置と排出装置とが嵌め込まれる状態で配置する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ加工装置のベッド上でワークを載置してX・Y軸方向に移動可能なX・Yテーブルと、該ワークに対してレーザ光を照射して穴加工又は切断加工を行うレーザ照射光学系を搭載した門形のオーバーフレームとを備え、該レーザ照射光学系はZ軸方向に移動可能に支持されており、前記レーザ加工装置のベッドは前記門形オーバーフレームの脚部設置部分を残して左右前方部分が切り欠かれており、該左右前方部分切り欠き部には、ワークの供給装置と排出装置とが嵌め込まれる状態で配置されたことを特徴としたレーザ加工装置。
IPC (1件)：
B23K26/08
FI (1件)：
B23K26/08 H
Fターム (3件)：
4E068CD16 ,  4E068CE05 ,  4E068CE11
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)
  • プリント基板穴明け機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-165145   出願人：株式会社竹内製作所
  • レーザ加工機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-046303   出願人：日立ビアメカニクス株式会社
  • 加工装置および加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-169212   出願人：松下電器産業株式会社

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