特許
J-GLOBAL ID：200903090818940844
レーザ加工方法およびレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-340836
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136274
出願日： 2001年11月06日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：
【要約】【課題】 加工精度および加工能率を向上させることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 下端部の外形が下側保持装置47の支持部と略同一の上側規制装置90を設け、この上側規制装置90を、被加工物1の上側に配置する。そして、上側規制装置90の上ガイド70の下端70aと被加工物1の上面1bとの距離δが0.05mm程度になるようにする。距離δを調整できるように構成するとさらに効果的である。
請求項（抜粋）：
被加工物の外縁をクランプすると共に、レンズの大きさで決まる加工領域の下部を額縁状部材で支えながら加工をするレーザ加工方法において、被加工物の前記額縁状部材から離れる方向への移動を予め定める範囲に制限して加工をすることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/10
, B23K 26/16
, B23K 37/04
B23K 26/10
, B23K 26/16
, B23K 37/04 M
4E068CA12
, 4E068CA14
, 4E068CE09
, 4E068CG02
