特許
J-GLOBAL ID：200903064254644238
セラミックヒータおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山本 尚
, 中山 千里
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-023078
公開番号（公開出願番号）：特開2005-216718
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 銅系のろう材を用いて電極パッドと接合部材をろう付けした場合にも、接合部材の導体抵抗を増加させることなく、且つ接合部材の強度に対する信頼性を維持することができるセラミックヒータおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 接合部材130は、ニッケルを90重量%以上含むニッケル部材131と、鉄を主成分とし、少なくとも、クロム、および30重量%以下のニッケルを含有するSUS部材132とをクラッドさせたクラッド材からなる。この接合部材130が、銅の含有率が50重量%を上回るろう材124により、電極パッド121上にろう付けされる。ろう付け温度が高いので接合部分の耐熱性が向上される。また、このろう付けに伴う加熱によりニッケル部材131が焼鈍して強度低下しやすくなるが、SUS部材132により補強されるので、接合部材130としての強度は低下しない。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
内部に発熱抵抗体を埋設してなるセラミック基体と、
前記発熱抵抗体に通電するための電極パッドであって、前記セラミック基体より露出され、タングステン、モリブデンから選ばれる少なくとも1種類以上の元素を80重量%以上含む電極パッドと、
ニッケルを90重量%以上含む第1部材と、鉄を主成分とし、少なくとも、クロム、および30重量%以下のニッケルを含有する第2部材とを積層した構造を有するとともに、前記電極パッドに接合される接合部材と
を備え、
銅の含有率が50重量%を上回るろう材により、前記電極パッドと前記接合部材とを接合したことを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (4件)：
H05B3/03
, H05B3/12
, H05B3/18
, H05B3/48
H05B3/03
, H05B3/12 A
, H05B3/18
, H05B3/48
3K092PP20
, 3K092QA01
, 3K092QB02
, 3K092QB24
, 3K092QC05
, 3K092QC20
, 3K092QC52
, 3K092RA02
, 3K092RB02
, 3K092VV31
