半導体レーザモジュール応用装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002932
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204108
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】非気密パッケージ内の半導体レーザの劣化を抑止するための透明樹脂充填に伴って発生する波面収差を低減すること。【解決手段】半導体レーザ100と対物レンズ102の間に平行平面板201を配置し、半導体レーザと平行平面板の間にできる空間を透明樹脂105で充填する。【効果】半導体レーザの劣化を抑制し、かつ波面収差が低減される。

請求項（抜粋）：

半導体レーザと、前記半導体レーザからのビームを集光するレンズと、前記半導体レーザと前記レンズとの間に前記ビームを透過する板材と、前記半導体レーザと前記板材との間に、前記ビームを透過し、前記ビームの前記半導体レーザと前記板材との間の光路を埋めるように設けられた充填材とを有することを特徴とする半導体レーザモジュール応用装置。

IPC (2件)：

H01S 5/022 , G11B 7/135

FI (2件)：

H01S 5/022 , G11B 7/135 Z

Fターム (34件)：

5D119AA33 , 5D119AA43 , 5D119CA09 , 5D119EC01 , 5D119FA05 , 5D119FA30 , 5D119JA09 , 5D119JB03 , 5D119JC06 , 5D119KA37 , 5D119LB05 , 5D119LB06 , 5D789AA33 , 5D789AA43 , 5D789CA09 , 5D789CA21 , 5D789CA22 , 5D789CA23 , 5D789EC01 , 5D789FA05 , 5D789FA30 , 5D789JA09 , 5D789JB03 , 5D789JC06 , 5D789KA37 , 5D789LB05 , 5D789LB06 , 5F073AB06 , 5F073BA01 , 5F073BA05 , 5F073EA28 , 5F073EA29 , 5F073FA03 , 5F073FA06

引用特許：

審査官引用 (5件)

光ピックアップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-327986 出願人：松下電器産業株式会社
光ピックアップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-123739 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-320386

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