基板の2つの面間の電気的接続および製造工程

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：園田吉隆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-564390
公開番号（公開出願番号）：特表2003-526207
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月02日
要約：

【要約】本発明は基板の2つの面間の電気的接続とそのような接続の製造方法に関する。前記接続は、少なくとも一つの電気的に絶縁トレンチ(32、36、44)によって完全に囲まれた導体または半導体基板(20)の部分(46)を有する。接続パッド(42)は背面(40)上に形成され、ストリップ導体(38)は表面上に形成される。接続は基板自身によって行われる。本発明は回路、電気的部品、センサおよびその他同様のものを製造するのに用いられる。

請求項（抜粋）：

基板の2つの面間の電気的接続であって、基板(20)が導体または半導体であり、および該基板が:-基板(20)の厚さ全体にわたって延長し、基板の一部(46)を完全に取り囲み、少なくともその深さ部分にわたって充填されている、少なくとも一つの電気的に絶縁するトレンチ(36、44)(48、50)と、-トレンチによって完全に囲まれている基板の一部(46)と電気的に接続される、基板(20)の一方の面上の第1の導電手段(38)と、-前記トレンチによって完全に囲まれた基板の一部(46)と電気的に接続される、基板(20)の他方の面上の第2の導電手段(42)と、を備えしたがって、前記電気的接続が、前記トレンチによって完全に囲まれた基板(20)の部分(46)と前記第1(38)と第2(42)の導電手段によって構成されることを特徴とする電気的接続。

Fターム (19件)：

5F033HH01 , 5F033HH04 , 5F033LL04 , 5F033MM30 , 5F033PP06 , 5F033QQ07 , 5F033QQ11 , 5F033QQ48 , 5F033QQ73 , 5F033QQ76 , 5F033RR01 , 5F033RR04 , 5F033RR13 , 5F033RR14 , 5F033RR15 , 5F033RR21 , 5F033RR27 , 5F033TT07 , 5F033XX08

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-091536 出願人：株式会社山武
特開昭60-101945
特開昭60-101945

全件表示

前のページに戻る