特許

J-GLOBAL ID：200903064308749600

導電ペースト並びにそれを用いた導電体及びセラミック基板

発明者： 番場 真一郎 ,  池田 哲也 ,  谷 広次
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341308
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180541
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】セラミック基板の導電材料として用いたとき、特に焼成によるスルーホール内部の導体の切れや導体-スルーホール側壁間の剥離を防いでスルーホールの導通歩留りや導通信頼性を向上させることができる導電ペースト、並びにそれを用いた導電体及びセラミック基板を提供する。【解決手段】Cu粉末、Ni粉末、ガラスフリット及び有機ビヒクルからなり、Cu粉末及びNi粉末の全量に対するNi粉末量が1〜20重量%であり、かつ、Cu粉末、Ni粉末及びガラスフリットの全量に対するガラスフリット量が1〜40重量%であることを特徴とする導電ペースト。

請求項（抜粋）：

Cu粉末、Ni粉末、ガラスフリット及び有機ビヒクルからなり、Cu粉末及びNi粉末の全量に対するNi粉末量が1〜20重量%であり、かつ、Cu粉末、Ni粉末及びガラスフリットの全量に対するガラスフリット量が1〜40重量%であることを特徴とする導電ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H01B 1/16 Z ,  H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-240116
  
• 低温焼成銅組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-073844   出願人：ミヨシ電子株式会社
• 特開昭60-240116