特許

J-GLOBAL ID：200903064310412523

光導波路付き配線基板

発明者： 大野 猛 ,  大野 正樹 ,  小嶋 敏文 ,  堀尾 俊和 ,  川村 彩子 ,  高田 俊克
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-306908
公開番号（公開出願番号）：特開2005-077640
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：

【課題】光素子や動作素子の放熱が容易で且つ光素子と光導波路との間における光信号の授受が安定して成され得る光導波路付き配線基板を提供する。【解決手段】平坦な表面2を有するセラミック基板1、かかるセラミック基板1の表面2上に実装される発光素子(光素子)14および受光素子(光素子)16、上記セラミック基板1の表面2上に実装されるICチップ(動作素子)10a,10b、および発光素子10aと受光素子10bとの間で且つ上記セラミック基板1の表面2上に実装される光導波路18と、を備え、上記ICチップ10a、発光素子14、光導波路18、受光素子16、およびICチップ10bが上記表面2において平面視で直線状に列んでいる、光導波路付き配線基板K1。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面を有する少なくとも1つのセラミック基板と、 上記セラミック基板の表面上に実装される少なくとも1つの光素子と、 上記セラミック基板の表面上に実装され且つ上記光素子との間で光信号の授受が可能な光導波路と、を含む、 ことを特徴とする光導波路付き配線基板。

IPC (3件)：

G02B6/122 ,  H01L31/12 ,  H05K1/02

FI (3件)：

G02B6/12 B ,  H01L31/12 A ,  H05K1/02 T

Fターム (23件)：

2H047KA03 ,  2H047KA15 ,  2H047LA09 ,  2H047MA00 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5E338EE60 ,  5F089AA06 ,  5F089AB03 ,  5F089AC09 ,  5F089AC16 ,  5F089AC20 ,  5F089AC23 ,  5F089CA20 ,  5F089CA21 ,  5F089DA14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-369728   出願人：凸版印刷株式会社