特許

J-GLOBAL ID：200903064312282392

冷却装置

発明者： 石崎 淳
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107417
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306832
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 発熱体と吸熱体との間の熱の伝達性を向上させ、高さの異なる複数の発熱体をも1つの吸熱体の平坦な吸熱面で効率良く冷却する。【構成】 基板51上における各々上面の発熱面の高さが異なるIC、LSI、コンデンサ等の複数の発熱体71,73,75,77と、一面が複数の発熱体71,73,75,77上に同時に接する如く変形し得る熱伝導部材より成る層63と、層63の前記一面以外の面に接してその接触面側を吸熱面とし他の面を排熱面とする吸熱体61と、吸熱体61の前記排熱面に接する放熱体67とを備える。そして、基板51と吸熱体61との間に両者のうちいずれかまたは双方を内側に圧迫する力を付勢する付勢部材79を備える。

請求項（抜粋）：

一面が複数の発熱体上に同時に接する如く変形し得る熱伝導部材より成る層と、前記層の前記一面以外の面に接してその接触面側を吸熱面とし他の面を排熱面とする吸熱体と、前記吸熱体の前記他の面に接する放熱体とを備えることを特徴とする冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-028098
  
• 電子機器の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009250   出願人：シャープ株式会社