半導体装置の製造方法および製造システムならびにキャリアケース

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286377
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148538
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】枚葉処理およびバッチ処理のいずれにも対応可能なフレキシブルなバッチ編成を実現する。【構成】半導体ウェハ8を枚葉式に収納するキャリアケース7に、複数のキャリアケース7を積み重ねるための積層ピン11と、複数のショップを結ぶショップ間搬送路5の搬送機構13に対応して移動するための走行ガイド12と、収納した半導体ウェハ8の工程管理情報を保持して工程の進捗管理を行い、行き先のショップを決定する動作を行う情報処理部9と、外部との間で工程管理情報の授受を行う非接触通信用インタフェース10とを設け、設備群を管理する計算機と通信することにより搬送や最適着工スケジュールをキャリアケース7のレベルで自発的に制御するとともに、受け渡されるキャリアケース7の積層数を変化させることにより、バッチ方式や枚葉方式に対応して柔軟にロットサイズを変更する。

請求項（抜粋）：

枚葉式に半導体ウェハを収納したキャリアケースを、複数の半導体製造設備の間、または複数の前記半導体製造設備が集約されたショップの間を移動させることによって前記半導体ウェハに対する所望の加工処理を行う半導体装置の製造方法であって、個々の前記キャリアケースに前記キャリアケースに収納されている前記半導体ウェハに関する識別情報および工程管理情報を記憶させ、前記半導体ウェハの仕掛状態の判定および前記判定結果に基づいた行き先の前記半導体製造設備または前記ショップの決定を前記キャリアケースに行わせることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B65D 85/86 , H01L 21/02 , B23Q 41/00

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-067304
加圧密封式可搬性コンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-158472 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭63-110627

全件表示

前のページに戻る