イメージセンサモジュール及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-207733
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353429
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】軽薄化、小型化を達成しつつ、高い信頼性を持つCOG(Chip On Glass)CMOSイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明媒質18の対面に一定パターンのメッキを形成するステップと、メッキパターンが形成された透明媒質の対面にイメージセンサチップのパターン部及びフレキシブルPCB16と電気的に接続する1次及び2次金バンプ13,14を形成するステップと、1次金バンプとイメージチップのパターンを電気的に接続するようにボンディングする1次ボンディングステップと、フレキシブルPCBのパターン部と第2ステップを通じて形成された2次金バンプを電気的に接続するように超音波と熱を利用してボンディングする2次ボンディングステップと、フレキシブルPCBにイメージチップが実装された後面を、エポキシ樹脂19を利用してモールディングするステップとを含む。

請求項（抜粋）：

電気信号の受信及び送信のためのフレキシブルPCBと、前記フレキシブルPCBの一側面に形成されている穿孔領域に固着するイメージチップと、対面に一定パターンのメッキが形成されている所定の透明媒質と、前記メッキパターンが形成された透明媒質の対面にイメージセンサチップのパターン部及びフレキシブルPCBと電気的に接続するために形成される1次及び2次バンプと、前記透明媒質面に形成された前記1次バンプが前記フレキシブルPCBに固着したイメージセンサのチップパターンとボンディングされて電気的に接続し、前記透明媒質の面に形成された前記2次バンプがフレキシブルPCBのパターン部とボンディングされて電気的に接続し、フレキシブルPCBにイメージチップが実装された後面をモールディングするエポキシ樹脂を含むことを特徴とするフレキシブルPCBと接続するイメージセンサモジュール。

IPC (3件)：

H01L 27/14 , H01L 21/60 311 , H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 27/14 D , H01L 31/02 B

Fターム (17件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118GC11 , 4M118HA02 , 4M118HA12 , 4M118HA27 , 4M118HA31 , 5F044KK06 , 5F044KK18 , 5F044LL15 , 5F088BA15 , 5F088BB03 , 5F088JA01 , 5F088JA06 , 5F088JA13

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-026081
特開平4-286159
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-211037 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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