特許
J-GLOBAL ID：200903064392718765
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264655
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107273
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の製造コストを低減させる。【構成】 ベースフィルム10に設けられた導体回路(銅箔12、13)を被覆するカバーレイ上に、開口部16、17を有するプリプレグ14、15を配置する。このプリプレグ14、15の上に、開口部16、17を覆うようにして銅箔31、32を配置する。銅箔31、32は開口部を有しない。次に、ベースフィルム10、プリプレグ14、15および銅箔31、32を熱圧着して積層体を成形する。この積層体に孔を穿設した後、メッキを施してスルーホールを形成する。そして、銅箔31、32にエッチングを施して導体回路を形成する。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムに設けられた導体回路を被覆するカバーレイ上に、開口部を有するプリプレグまたはボンディングシートを配置するとともに、このプリプレグまたはボンディングシートの上に、前記開口部を覆うようにして銅箔を配置する第1ステップと、これらベースフィルム、プリプレグまたはボンディングシートおよび銅箔を熱圧着して積層体を成形する第2ステップと、前記積層体に孔を穿設する第3ステップと、前記孔が形成された積層体にメッキを施す第4ステップと、前記銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する第5ステップとを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 630
, H05K 3/38
