特許
J-GLOBAL ID:200903064414042604

固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 石井 暁夫 ,  東野 正 ,  西 博幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-269876
公開番号(公開出願番号):特開2006-086348
出願日: 2004年09月16日
公開日(公表日): 2006年03月30日
要約:
【課題】 弁作用金属の粉末を多孔質に固め焼結したチップ片2と,このチップ片における一端面2aに固着した陽極棒とを備え,前記チップ片の表面に誘電体膜4を介して導電性高分子による固体電解質層5を形成し,この固体電解質層の表面に陰極膜6を形成して成るコンデンサ素子おいて,前記陽極棒の付け根の部分に絶縁破壊が発生することを低減する。【解決手段】 前記固体電解質層5のうち前記チップ片2における一端面2aの部分に,当該固体電解質層5の熱分解による炭化物5aを,前記陽極棒3の全周囲を囲うように設ける。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
弁作用金属の粉末を多孔質に固め焼結したチップ片と,このチップ片における一端面から固着した陽極棒とを備え,前記チップ片の表面に誘電体膜を介して導電性高分子による固体電解質層を形成し,この固体電解質層の表面に陰極膜を形成して成るコンデンサ素子において, 前記固体電解質層のうち前記チップ片における一端面の部分に,当該固体電解質層の熱分解による炭化物を,前記陽極棒の全周囲を囲うように設けることを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子。
IPC (2件):
H01G 9/012 ,  H01G 9/00
FI (2件):
H01G9/05 P ,  H01G9/24 C
引用特許:
出願人引用 (2件)

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