特許
J-GLOBAL ID：200903064426308731
導電性樹脂硬化物の製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-090989
公開番号（公開出願番号）：特開2005-314671
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 隣接して設けられている基材や層との密着性が向上し、水を嫌う素子が含まれた装置内でも使用することができ、且つ、多様なバインダー樹脂を使用することができる導電性樹脂硬化物、その製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物を提供する。【解決手段】 複数の親水性基を持つ親水性基含有高分子化合物と、電離放射線硬化性又は熱硬化性のバインダー樹脂と、有機溶剤とを含み、その複数の親水性基の少なくとも一部に親油性基が結合している導電性樹脂硬化物用組成物を調製する調製工程と、その導電性樹脂硬化物用組成物で塗膜又は成形体を形成する形成工程と、その塗膜又は成形体に含まれる有機溶剤を乾燥させる乾燥工程と、その塗膜又は成形体を硬化させる硬化工程を含む導電性樹脂硬化物の製造方法により、上記課題を解決した。
請求項（抜粋）：
複数の親水性基を持つと共に当該複数の親水性基の少なくとも一部に親油性基が結合している親水性基含有高分子化合物と、電離放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂のうち少なくとも一方の樹脂と、有機溶剤とを含む導電性樹脂硬化物用組成物を調製する調製工程と、
前記導電性樹脂硬化物用組成物で塗膜又は成形体を形成する形成工程と、
前記塗膜又は前記成形体に含まれる前記有機溶剤を乾燥させる乾燥工程と、
前記塗膜又は前記成形体を硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする導電性樹脂硬化物の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4J002BC12W
, 4J002BG01W
, 4J002BG12W
, 4J002BJ00W
, 4J002BM00X
, 4J002CD20Y
, 4J002CE00X
, 4J002CF27Y
, 4J002CK02Y
, 4J002CP16Y
, 4J002GF00
, 4J002GH00
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-314889
出願人：日本化薬株式会社
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特開平3-137121
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特開平4-214775
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