特許

J-GLOBAL ID：200903064445400096

無線端末装置

発明者： 高橋 真
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-342792
公開番号（公開出願番号）：特開2006-157283
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】端末の開閉によるアンテナ特性劣化を抑止することが可能な無線端末装置を提供する。【解決手段】第1筐体2と第2筐体3は、連結部4により開閉可能に連結されるが、後で詳述するように、本実施形態の第1筐体2と第2筐体3は内部にグランド導体層が形成された回路基板をそれぞれ有し、第1筐体2と第2筐体3内に配置され回路基板のグランド導体層同士を、連結部4内を通したグランド導体、具体的には信号線を絶縁体で被覆した細線同軸ケーブルにより接続してあり、連結部4は一部に導電部材4aを含み、グランド導体としての細線同軸ケーブル12が導電部材4aに接触するように構成されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

内部にグランド導体層が形成された回路基板をそれぞれ有する第1筐体および第2筐体と、 上記第1筐体および第2筐体の端部同士を開閉可能に連結する連結部と、 上記第1筐体および第2筐体のうちの一方の筐体内でかつ上記連結部と反対側の端部に配置された内蔵アンテナと、 上記第1筐体および第2筐体内にそれぞれ配置された上記回路基板のグランド導体層同士を電気的に接続するグランド導体と、を有し、 上記連結部の一部は導電部材を含み、上記グランド導体を上記導電部材に接触させてある ことを特徴とする無線端末装置。

IPC (2件)：

H01Q 1/24 ,  H04M 1/02

FI (2件)：

H01Q1/24 Z ,  H04M1/02 C

Fターム (8件)：

5J047AA03 ,  5J047AB00 ,  5J047FD01 ,  5K023AA07 ,  5K023DD08 ,  5K023LL05 ,  5K023LL06 ,  5K023PP11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平4-110007号公報
  

審査官引用 (2件)

• 携帯電話機のヒンジ部構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-229894   出願人：埼玉日本電気株式会社
• 携帯通信機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-326495   出願人：埼玉日本電気株式会社