特許
J-GLOBAL ID：200903064446881136
ICカード及びICカードの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鶴若 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-192614
公開番号（公開出願番号）：特開2005-031721
出願日： 2003年07月07日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】耐久性を改善し、なお且つ表面性を高い次元で改善することか可能である。【解決手段】モジュール支持体上にICチップ、アンテナを有するICモジュールを含む部品が接着剤を介在して設けられるICカードにおいて、ICチップの回路面と反対側に、密着剤を介して第1の補強板、さらに密着材を介して第2の補強板をこの順に具備し、前記ICチップの回路面側が前記モジュール支持体上に形成された前記アンテナと密着し電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
モジュール支持体上にICチップ、アンテナを有するICモジュールを含む部品が接着剤を介在して設けられるICカードにおいて、
前記ICチップの回路面と反対側に、密着剤を介して第1の補強板、さらに密着材を介して第2の補強板をこの順に具備し、
前記ICチップの回路面側が前記モジュール支持体上に形成された前記アンテナと密着し電気的に接続されていることを特徴とするICカード。
IPC (3件)：
G06K19/077
, B42D15/10
, G06K19/07
G06K19/00 K
, B42D15/10 521
, G06K19/00 H
2C005MA07
, 2C005MA14
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005PA25
, 2C005RA04
, 2C005RA22
, 2C005SA14
, 5B035AA08
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA03
, 5B035CA23
