特許
J-GLOBAL ID:200903064466057200
シールド電線の端末処理構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 保 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-008607
公開番号(公開出願番号):特開2002-218621
出願日: 2001年01月17日
公開日(公表日): 2002年08月02日
要約:
【要約】【課題】 電気自動車のモータ等に接続されるシールド電線の端末部をかしめなどして処理する際、編組線を傷めることなく有効にシールドできるシールド電線の端末処理構造を提供する。【解決手段】 編組線固定スリーブ40をかしめ圧着すると、そのかしめ力でアース接続用の内側のシールド部材30が縮径する方向へ変形し、その縮径変形が過剰になると縦割スリット32の両エッジ乗り上げなどで編組線13の折り返し部13aを咬み込もうとするが、それをシールド部材30の内側から補強スリーブ20で支持して過剰な縮径変形を規制することで防止する。
請求項(抜粋):
皮剥ぎ処理して編組線を露出させたシールド電線の端末部外周に嵌合する補強スリーブと、この補強スリーブの外周に嵌合する縦割スリット付き筒状の金属製シールド部材と、前記露出させた編組線を折り返して前記シールド部材の端部外周に被せ、この編組線の折り返し部に上から被せて挟み込んだ状態でかしめ圧着される編組線固定スリーブと、からなって、前記シールド部材を介してアース接続されるよう構成したことを特徴とするシールド電線の端末処理構造。
IPC (4件):
H02G 1/14
, H01R 4/18
, H01R 24/02
, H02G 15/08
FI (4件):
H02G 1/14 A
, H01R 4/18 A
, H02G 15/08 J
, H01R 17/04 501 C
Fターム (18件):
5E085BB04
, 5E085BB12
, 5E085CC03
, 5E085DD13
, 5E085FF01
, 5G355AA05
, 5G355BA04
, 5G355BA12
, 5G375AA12
, 5G375BA03
, 5G375CA02
, 5G375CA03
, 5G375CA13
, 5G375CC07
, 5G375DA09
, 5G375DA36
, 5G375DB35
, 5G375DB37
引用特許:
審査官引用 (1件)
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同軸コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-237409
出願人:日本航空電子工業株式会社
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