特許
J-GLOBAL ID：200903064470314935
フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-229777
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071863
出願日： 2002年08月07日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】同一の搬送用キャリアで異なる実装方式に対応可能なフレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板1と密着する表面を有する樹脂層12が形成されたベース板11に、半導体装置をボンディングするためのバックアップ部が貫通するバックアップ用開口部10eと、基板1を位置決めする基準ピン15が貫通する基準ピン用開口部10cを設けてキャリア10を構成し、キャリア10を位置決めピン14によって装着用治具13に位置決めすることにより、基準ピン15を基準ピン用開口部10cに位置決めし、基準穴1aを基準ピン15に合わせて基板1を樹脂層12に密着させる。これにより、基板1を位置決めされた状態で密着保持することができ、同一キャリアで異なる実装方式に対応することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
位置決め用の基準穴と半導体装置がボンディングされるボンディング部が形成された複数のフレキシブルプリント基板を上面に密着させた状態で保持するフレキシブルプリント基板の搬送用キャリアであって、前記フレキシブルプリント基板の下面と密着する滑らかな表面を有する樹脂層が形成されたベース板と、このベース板の前記ボンディング部に対応する個所に開口され、半導体装置をボンディングする際の加圧力を受けるためのバックアップ部が貫通するバックアップ用開口部と、前記ベース板に開口され、フレキシブルプリント基板の前記基準穴に挿入されてこのフレキシブルプリント基板のボンディング部を前記バックアップ用開口部に対して位置決めする基準ピンが貫通する基準ピン用開口部と、前記ベース板に形成され、前記基準ピン用開口部と前記基準ピンとを相対的に位置決めするための基準部材が接触する基準部とを備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の搬送用キャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/02 V
, H05K13/04 Q
5E313AA02
, 5E313AA12
, 5E313AB02
, 5E313CC09
, 5E313DD05
, 5E313DD13
, 5E313DD50
, 5E313EE22
, 5E313FF12
, 5E313FF13
, 5E313FF14
, 5E319AC01
, 5E319CD37
, 5E319GG15
