特許
J-GLOBAL ID：200903072903716238

FPC基板用の搬送パレット及びFPC基板への半導体チップ実装方法

発明者：
恒川 武幸

恒川 武幸 について

, 
飯田 博文

飯田 博文 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-072757
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273592
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 作業効率よく経済的にFPC基板へ半導体チップを実装できるFPC基板用の搬送パレットを提供する。【解決手段】 搬送パレット11は、補強板としての非伸縮性の支持体12と、該非伸縮性の支持体12上に積層された第1のシリコーンエラストマー層13aと、該第1のシリコーンエラストマー層13a上に積層された第2のシリコーンエラストマー層13bとの積層板として形成されている。第1のシリコーンエラストマー層13aは、動的粘弾性測定により周波数10Hz、温度20°Cで測定したせん断弾性率G’が3.0×104Pa〜5.0×106Paの範囲にあるように形成されている。第2のシリコーンエラストマー層13bは、同様のせん断弾性率G’が5.0×105Pa〜5.0×106Paの範囲にあるように形成されている。
請求項（抜粋）：
非伸縮性の支持体と、該非伸縮性の支持体上に積層された第1のシリコーンエラストマー層と、該第1のシリコーンエラストマー層上に積層された第2のシリコーンエラストマー層との積層板からなるFPC基板用の搬送パレットであって、前記第1のシリコーンエラストマー層は、動的粘弾性測定により周波数10Hz、温度20°Cで測定したせん断弾性率G’が3.0×104Pa〜5.0×106Paの範囲にあり、前記第2のシリコーンエラストマー層は、動的粘弾性測定により周波数10Hz、温度20°Cで測定したせん断弾性率G’が5.0×105Pa〜5.0×106Paの範囲にあるFPC基板用の搬送パレット。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/50
FI (3件)：
H05K 13/04 Q ,  H01L 21/50 C ,  B65D 85/38 R
Fターム (25件)：
3E096BA15 ,  3E096BB03 ,  3E096CA21 ,  3E096CB02 ,  3E096CC01 ,  3E096DA04 ,  3E096DA14 ,  3E096DB06 ,  3E096DC01 ,  3E096EA06X ,  3E096FA09 ,  3E096FA16 ,  3E096FA26 ,  3E096FA31 ,  3E096GA05 ,  5E313AA02 ,  5E313AA12 ,  5E313AA23 ,  5E313CC05 ,  5E313DD13 ,  5E313EE22 ,  5E313FF12 ,  5E313FF14 ,  5E313FG05 ,  5E313FG10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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